2017年6月21日東芝召開董事會，決定將東芝半導體出售的優(yōu)先交涉權授予以日本政府系基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”和美國投資基金Bain Capital為主的“日美韓聯(lián)盟”，并希望能在6月28日的股東大會上通過正式簽約。對此，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相世耕弘成表示歡迎，認為此舉“滿足了（防止技術外流等）條件，對此表示歡迎”。

日美韓聯(lián)盟包括日本的“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”、“日本政策投資銀行”、日本國內(nèi)的民間企業(yè)、美國投資基金Bain Capital、韓國SK Hynix，出資金額為2萬億日元規(guī)模。其中的大部分資金來自日本方面，所以東芝半導體的出售業(yè)務可以說繼續(xù)在日本公司的“隊內(nèi)賽”。

而在此前的2017年4月，郭臺銘的鴻海精密工業(yè)為了緩解技術外流的擔心，以傘下的夏普公司名義聯(lián)合美國蘋果公司提示了3萬億日元的收購價格。但東芝董事會本日的決定，則基本上把郭臺銘排除在了競價對象之外。